第299章 前路

路遥看着何廷波那无语的表情，其实心里跟明镜一样。

设身处地的想想，作为一个企业的掌权人，公司旗下的每一款产品都是自己的“孩子”。而当家长的听着别人这么说自己的孩子，心里肯定不会舒服。

但路遥的头脑却也很清楚。

何廷波找自己，肯定不是来听漂亮话的。

企业里面天天吹捧他的人不说多如牛毛，但也一定不少。他想听大可以去别的地方听，不至于来自己这找存在感。

而他既然点名喊了自己，那就一定是有想法的。

面对这种有想法的人，路遥觉得最好的方式就是“坦诚相见”。

我怎么想的，我就怎么说。

不去试图揣测对方的想法，因为他对何廷波并不了解。他的喜好，偏好种种，他一无所知。而在这种时候，情商上表现的虽然万金油，可风险也同样存在，毕竟这种老总对怎么判断别人有着自己的一套逻辑。与其他满心顾虑，倒不如实话实说。

有什么说什么，反正我说的都是对的，时间会为我证明。

这是他觉得最稳妥的地方。

于是继续说道：

“我知道何总应该对k3v2寄予厚望。但……就像是我文章里说的那样，gc4000性能虽然看起来很强大，可它最大的问题就两点，一就是兼容性。文章里我已经写的很清楚了，二则是降频。温度升高后，它降频后的性能比起同类竞品而言，就像是一个不入流的产品。并且，这还不知最致命的。何总想知道最致命的缺陷是什么吗？”

“……我洗耳恭听。”

听到何廷波的话，孙立强下意识的瞥了一眼他的表情。

什么都没看出来。

接着，他再次看向了路遥。

事到如今，他也没有去纠结弟子怎么忽然就变得如此“锋芒”。

已经没意义了。

因为它是已经发生了的对话。

这时候需要做的不是向后看，而是向前看。

他想看看印象中为人处世一直很老道的弟子，会说什么来“挽回”现在这个局面。

而听到了何廷波的话后，路遥说道：

“何总，我能问一下么……我在海思工作的这段时间里，经常和其他同事交流。虽然大家有着保密协议无法对我多说，但我查阅过公司发布的一些技术信息，我们！”

他在“我们”上加重了语气：

“现在尚未具备将基带芯片整合到应用处理器ap中的能力。，对么？”

何廷波一愣，下意识的点点头：

“是的，还不具备，但我们已经在研发了。”

所谓的基带芯片是负责通信功能的核心组件如支持2g、3g、4g网络，整合基带芯片可以显著提高芯片的集成度，减少设备体积和功耗。

而路遥问完这句话，孙立强就明白了他的意思。

就听路遥继续说道：

“那么，也就是说，k系列芯片如今因为这个原因所导致……它的封装面积一定很小。对么？”

“……是的。”

得到了他的回应后，路遥耸耸肩：

“这就是我要说的，没有整合，意味着它需要外挂独立的基带芯片，增加了设计复杂性和成本。而现在，国外那边已经开始同步4g网络，也就是说，我们在3g整合还没做好的时候，外面已经开始进行了4g的迭代。我能问下么？我们是否在研发4g基带芯片？”

“……是的，并且已经取得了很多进展。”

“您瞧，问题就在这。既然取得了进展，说明研制成功应该不远了。可因为大环境的缘故，我们却还只能在3g上做文章。根据摩尔定律，每一年，我们的芯片性能都会进行迭代。但现在我们却在做外挂基带芯片。这样等别人在整合芯片上再次取得突破时，我们才开始刚刚整合。而等我们整合成功之后，别人可能已经开始进入下一代的研究……何总，这就是我想说的。”

他一摊手：

“咱们接下来要上市的这款k芯片，乍一看光鲜亮丽，风光一时无两。但它就是一个壳子。移动端会越来越普及，说个最简单的，在未来人手一部智能机的时候，大家比的是什么？我想何总比我更清楚。所以，我写那篇文章的意思其实很简单。在考虑到企业收入以及研发投入思路后，我的建议是，这款芯片的路，到此为止。

更好的方式，是放眼未来。我们需要一个首先具备强整合能力的平台，足够搭载未来的4g基带芯片，做好整合。其次是找到一个足够稳定、兼容性强的cpu与gpu架构，在这上面实现与同类品竞争而存活下来的条件。我们可以弯道超车，但前提是大方向是不能走偏的。而目前，公司的这款芯片，从媒体上咱们预热所披露出来的那些数据来看，我并不看好。这就是我想说的。”

“……”

何廷波无言。

陷入了沉思。

而路遥则看了导师一眼后，见他没什么不满之类的情绪，这才端起了茶杯润了润喉咙。

关于k3v2的话，只能说这么多。

再往多了说，就会暴露他很